士兰微并购扩产 大基金借道入股_hth华体会官网

本文摘要：持有人的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。

持有人的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。交易已完成后，大基金将沦为公司股权5%以上的股东。此外，公司还计划向不多达35名特定投资者以定减筹措设施资金不多达13亿元，主要用作8英寸集成电路芯片生产线二期项目以及补流等。

　　本次交易前，士兰微必要持有人集华投资51.22%的股权、士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，并必要持有人士兰集昕47.25%的股权。交易已完成后，上市公司将必要持有人集华投资70.73%的股权、士兰集昕26.67%的股权，通过必要和间接方式合计持有人士兰集昕63.74%的股权。

　　预案表明，集华投资为投资型公司，无实际经营业务；士兰集昕主营业务为8英寸集成电路的生产和销售，主要产品为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片，目前8英寸集成电路芯片生产能力大约为60万片/年。　　这条8英寸集成电路芯片生产线与大基金的关系十分紧密。2016年3月，公司及辖下子公司士兰构建、集华投资、士兰集昕等与大基金联合签订投资协议，根据投资协议，大基金将投资6亿元反对公司8英寸集成电路芯片生产线建设。　　2017年6月底，该生产线月投产，生产量逐步减少。

2019年8月，为进一步提高芯片生产量能力，提高生产工艺水平，士兰集昕白鱼对该生产线展开技术改造，开始建设二期项目，其中大基金投资5亿元。　　公司回应，8英寸集成电路芯片生产线建设，提高了公司的生产工艺水平，更进一步增大了与国际同类型半导体企业之间的差距，并为后期公司减缓转入12英寸集成电路芯片生产线建构了条件。　　公司指出，虽然士兰集昕目前仍正处于生产能力爬坡及高强度投放的亏损状态，但随着士兰集昕持续优化产品结构，进一步提高芯片生产量能力，士兰集昕预计将渐渐扭亏为盈，并沦为上市公司未来最重要的盈利来源。

　　公司称之为，此次引进大基金沦为公司主要股东，不利于提高公司在集成电路产业的市场地位。大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司，而且对所投资的公司具备一定的影响力，能为上市公司带给更好的业务协同。

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